أعلنت شركة TSMC تأجيل المرحلة الثانية لمصنع Fab 21 في ولاية أريزونا لمدة عام على الأقل، وفقًا للبيان الرسمي الصادر عن الشركة خلال مؤتمرها مع المحللين والمستثمرين.
ليس واضحًا إذا كانت المرحلة الثانية لمصنع Fab 21 ستصنع الرقاقات باستخدام دقة تصنيع قدرها 3 نانومتر أو دقة تصنيع أخرى. ويعود السبب وراء هذا القرار إلى عدم يقين TSMC بحجم الطلب المتوقع للشركات، بالإضافة إلى قرارات الحكومة الأمريكية بشأن الحوافز المالية بموجب قانون CHIPS لدعم شركات أشباه الموصلات في الولايات المتحدة الأمريكية.
عندما كشفت TSMC سابقًا عن خطط لزيادة الاستثمار في مصنعها في ولاية أريزونا إلى مبلغ 40 مليار دولارٍ، ارتفاعًا عن مبلغ 12 مليار دولارٍ للمرحلة الأولى من مصنع Fab 21 القادر على تصنيع رقاقات بدقة تصنيع قدرها 5 نانومتر أو 4 نانومتر في أواخر عام 2022، قالت إن المرحلة الثانية لمصنع Fab 21 ستكون قادرة على إنتاج الرقاقات باستخدام دقة تصنيع قدرها 3 نانومتر وسوف تبدأ مرحلة الإنتاج في عام 2026. وأكدت أيضًا أن مصنعي أريزونا سيكون لهما سعة إنتاج تزيد على 600 ألف رقاقة سنويًا، بمعدل قرابة 50 ألف رقاقة شهريًا.
وقال الرئيس المنتهية ولايته مارك ليو خلال مؤتمر TSMC مع المحللين والمستثمرين: “إن المرحلة الثانية لمصنع Fab 21 قيد الإنشاء، لكن دقة التصنيع التي ستستخدم لا تزال قيد المناقشة. أعتقد أن ذلك يعتمد أيضًا على مقدار الحوافز التي يمكن أن توفرها الحكومة الأمريكية لهذا المصنع. الإطار الزمني للانتهاء من المرحلة الثانية هو بين عامي 2027 و 2028″.
بعد مواجهة العديد من النكسات في مصنع Fab 21، الذي يعد أول مصنع متقدم لشركة TSMC في الولايات المتحدة الأمريكية، تؤكد TSMC الآن أن المصنع سيبدأ العمل في النصف الأول من عام 2025، ليدخل مرحلة الإنتاج الضخم لرقاقات بدقة تصنيع قدرها 4 نانومتر.
تابعنا
