خلال مؤتمر إنتل Foundry Direct Connect، قدم كيفان إسفارجاني، نائب الرئيس التنفيذي ومسؤول العمليات العالمية الأول في إنتل، جلسة مطولة للغاية تناولت آخر تطورات الشركة وكشفت عن خريطة الطريق على مدار السنوات القادمة.
ويوضح الرسم البياني الأول قدرة شركة إنتل على إنتاج آلاف رقاقات السيليكون بمختلف دقات التصنيع، وتجدر الإشارة إلى أن القدرة تعني عدد الرقاقات التي يمكن البدء بإنتاجها، وليس إجمالي حجم الإنتاج.
ولم تحدد إنتل في إعلانها السابق موعد وصول تقنية 14A، التي تعادل دقة التصنيع البالغة 1.4 نانومتر، ولكن في هذا الرسم البياني، تشير الشركة إلى أنها ستبدأ إنتاج الرقاقات باستخدام تقنية 14A في عام 2026.
والأهم من ذلك، ستبدأ إنتل بإنتاج وتطوير الرقاقات بتقنية 10A، التي تعادل دقة التصنيع البالغة 1 نانومتر، في أواخر عام 2027، لتكمل قائمة دقات التصنيع التي تنتجها باستخدام تقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV).
ولم تذكر الشركة أي تفاصيل أو معلومات حول تقنية 10A، لكن الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، بات جيلسنجر، أكد أن الحد الأدنى لمستوى التحسن قد يصل إلى 15% في هذه الدقة الجديدة، لذلك يمكن توقع أن يكون مستوى التحسن بين تقنية 10A وتقنية 14A جيدًا جدًا.
وتخطط الشركة الآن لاستخدام الذكاء الاصطناعي في جميع قطاعات الإنتاج الخاصة بها، بدءًا من دراسة تخطيط القدرات والتوقعات إلى تحسين عمليات الإنتاج، كذلك تخطط إنتل لإنشاء مصانع ذكية تعمل كليًا بالذكاء الاصطناعي في المستقبل.
ولم يقدم مسؤولو إنتل جدولًا زمنيًا لهذا المشروع الهائل، لكنهم قالوا إنه سيؤثر في كل جانب من جوانب عملياتها في المستقبل، ويشمل ذلك أتمتة العمليات الروبوتية في مجال التصنيع، وإدخال (روبوتات تعاونية) تعمل بالذكاء الاصطناعي؛ وهي روبوتات يمكنها العمل مع البشر.
تابعنا
