أعلنت شركة إنفيديا في مؤتمر GTC 2024 أن شركتي TSMC و Synopsys قد بدأتا باستخدام برنامج cuLitho في عمليات إنتاج الرقاقات لتسريع حوسبة الطباعة الحجرية.
ويعد cuLitho برنامجًا رئيسيًا في حوسبة الطباعة الحجرية إذ يساعد صانعي الرقاقات في تجاوز القيود التي يواجهونها في أثناء انتقالهم إلى حجم ترانزستورات أصغر وبدقة تصنيع قدرها 2 نانومتر وذلك باستخدام أحدث أدوات تصنيع الرقاقات المتطورة، مثل أجهزة الطباعة الحجرية بتقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (High-NA EUV).
ويمكن أن تستغرق عملية إنتاج الرقاقات الدقيقة قرابة 30 مليون ساعة سنويًا من وقت الحوسبة المستندة إلى وحدة المعالجة المركزية، مما يستلزم وجود مراكز بيانات ضخمة داخل مصانع أشباه الموصلات. ومع الحوسبة المتسارعة، قدمت إنفيديا مثالًا على نظام يعمل ببرنامج cuLitho يمكنه تنفيذ ذلك مع 350 وحدة من وحدات معالجة الرسوم H100 بدلًا من الاعتماد على 40 ألف وحدة معالجة مركزية، مما يسرع وقت الإنتاج ويقلل التكاليف والمساحة والطاقة.
وقد كشفت إنفيديا عن cuLitho في العام الماضي، ولاحقا أدمجت الذكاء الاصطناعي التوليدي في هذا البرنامج، مما وفر تسريعًا إضافيًا بمقدار ضعفين. وتزعم إنفيديا أن cuLitho يقلل كثيرًا من الوقت المطلوب في عمليات حوسبة الطباعة الحجرية، ومع إدماج Synopsys للتقنية في أدواتها البرمجية، فمن المحتمل أن تنتقل إلى غيرها من صانعي الرقاقات.
وصمم cuLitho لنقل حوسبة الطباعة الحجرية إلى وحدات معالجة الرسوم (GPU) لتقليل الوقت المطلوب في إكمال أي عمل معين.
وبعد أن وظفت إنفيديا الذكاء الاصطناعي التوليدي في برنامج cuLitho ونقلته إلى مرحلة الإنتاج، نشرت إنفيديا نتائج اختباراتها، إذ شهد تصحيح التقارب الضوئي بأسلوب مانهاتن (MOPC) تحسنًا بمقدار 58 ضعفًا، وشهد تصميم القناع المنحني (CMD) تحسنًا بمقدار 45 ضعفًا.
وتستخدم شركة TSMC برنامج cuLitho في عمليات تصنيع الأقنعة (Mask) الخاصة بها وبذلك حققت نتائج مذهلة. إذ صرح الدكتور سي.سي. وي، الرئيس التنفيذي لشركة TSMC، قائلًا: “لقد أدى عملنا مع شركة إنفيديا إلى إدماج الحوسبة المعززة بوحدة معالجة الرسوم في خطوط إنتاج TSMC ونتج عن ذلك قفزات كبرى في الأداء وتحسن كبير في الإنتاجية وتقصير زمن دورة العمل وتقليل متطلبات الطاقة. إننا ننقل برنامج إنفيديا cuLitho لحوسبة الطباعة الحجرية إلى عمليات الإنتاج في مسابك TSMC، للاستفادة منه في عمليات ترقية المكونات المهمة لأشباه الموصلات”.
تابعنا
