أجاب الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، بات جيلسنجر، عن أسئلة الصحافة حول علاقة إنتل بشركة TSMC، بعد كلمته الرئيسية في مؤتمر IFS Direct Connect 2024.
وأكد جيلسنجر أن اتفاقية التصنيع بين الشركتين قد تقدمت من دقة تصنيع قدرها 5 نانومتر إلى دقة تصنيع قدرها 3 نانومتر.
ووفقًا لتقرير صادر من صحيفة China Times، أكد جيلسنجر أيضًا توسيع حجم طلب الرقاقات التي تصنعها شركة TSMC، إذ ستتولى TSMC تصنيع معالجات إنتل Arrow Lake و Lunar Lake ووحدات معالجة الرسوم، ووحدات المعالجة العصبية (NPU) هذا العام باستخدام تقنية N3B.
وتشير التسريبات السابقة إلى أن سلسلة معالجات Arrow Lake ستحتوي على وحدات المعالجة المركزية التي تعتمد على تقنية 20A الخاصة بإنتل، في حين ستتولى TSMC مهمة تصنيع وحدات معالجة الرسوم باستخدام تقنية N3B.
ويفترض أن يؤدي اعتماد إنتل على دقة التصنيع البالغة 3 نانومتر إلى تحسينات واضحة في مستوى الأداء وكفاءة الطاقة. وتجدر الإشارة إلى أن معالجات Meteor Lake، الخاصة بالحواسيب المحمولة، تواجه صعوبات في معدل كفاءة الطاقة، خاصة عند مقارنتها بالمعالجات المنافسة من AMD.
وستعتمد معالجات Lunar Lake على بنية نويات P-Core (Lion Cove) ونويات E-Core (Skymont) التي ستصنع بتقنية إنتل 20A.
وستكون وحدة معالجة الرسوم ترقية كبرى مقارنة بمعالجات Meteor Lake و Arrow Lake، إذ تتخلى معالجات Lunar Lake عن معمارية Alchemist وتنتقل إلى الجيل التالي من معمارية وحدة معالجة الرسوم Battlemage، المعروفة أيضًا باسم Xe2-LPG.
أخيرًا، من المتوقع إطلاق معالجات Arrow Lake في وقت لاحق من هذا العام، في حين ستطلق إنتل معالجات Lunar Lake في عام 2025.
تابعنا
