وفقًا للتقرير الصادر من موقع ICSmart.cn، يبدو أن دقة التصنيع البالغة 3 نانومتر لشركة TSMC قد شكلت نسبة تصل إلى 15% من إيرادات الشركة في الربع الرابع من عام 2023.
ومع اعتماد المزيد من العملاء على هذه الدقة، يتوقع أن تشكل تقنيات N3 لتصنيع الرقاقات نسبة أكبر بكثير من إيرادات الشركة، مع الإشارة إلى أن شركة آبل كانت العميل الوحيد لشركة TSMC الذي يستخدم هذه الدقة.
وتزعم التقارير أن تقنيات N3 و N3B و N3E من شركة TSMC، ستشكل نسبة تصل إلى 20% من إيرادات الشركة في عام 2024.
وتستخدم شركة آبل حاليًا تقنية N3B من TSMC لصناعة معالجات (A17 SoC) للهواتف الذكية، بالإضافة إلى معالجات M3 لسلسلة أجهزة iMac المكتبية وأجهزة MacBook المحمولة. ومن المتوقع في وقت لاحق من هذا العام أن تعتمد AMD وإنتل على تقنية N3E، وربما تعتمد إنتل أيضًا على تقنية N3B لمعالجاتها القادمة، وهذا يؤكد أن دقة التصنيع البالغة 3 نانومتر ستحقق أعلى نسبة من إيرادات شركة TSMC.
وتستعد شركة AMD لإطلاق معالجاتها الجديدة المستندة إلى معمارية Zen 5 بدقة تصنيع قدرها 3 نانومتر أو 4 نانومتر هذا العام.
وجاء في التقرير أيضًا، أن سلسلة الهواتف الذكية iPhone 16 الجديدة من آبل ستعتمد على رقاقة A18، كما ستنتج رقاقة M4 القادمة إلى أجهزة Mac الشخصية باستخدام دقة التصنيع البالغة 3 نانومتر من TSMC. ومن المقرر أن يبدأ إنتاج الرقاقتين في الربع الثاني من هذا العام، وفقًا لشركة ICSmart.cn، وهو ما يُظهر اعتماد آبل المستمر على تقنيات N3 من TSMC.
ومن المتوقع أيضًا أن تستفيد شركة إنتل من دقة التصنيع البالغة 3 نانومتر من TSMC لمعالجات Lunar Lake MX SoC الخاصة بها، إذ من المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم في الربع الثاني من هذا العام.
ويشير التقرير إلى أن هذه هي المرة الأولى التي تكلف فيها شركة إنتل شركة TSMC بصناعة مجموعة كاملة من الرقاقات الخاصة بها، وهذا التعاون يسلط الضوء على الدور المتنامي للشركة في خدمة شركة إنتل، التي تعد أيضًا منافسة لها في سوق أشباه الموصلات.
وأخيرًا، من المتوقع أن تعتمد المزيد من الشركات على تقنيات N3 من TSMC في عام 2025، ومن ذلك تقنية N3P المحسنة، ويشير التقرير كذلك إلى أن دقة التصنيع البالغة 3 نانومتر ستحقق نسبة تتجاوز 30% من أرباح TSMC في عام 2025.