أعلنت شركة X-Silicon ابتكار بنية معالجات جديدة مستندة إلى معمارية RISC-V، وتجمع هذه البنية نويات وحدة المعالجة المركزية (CPU) ووحدة معالجة الرسوم (GPU) ووحدة المعالجة العصبية (NPU) في رقاقة واحدة.
ووفقًا لتقارير مجموعة أبحاث Jon Peddie Research، فإن الرقاقة الهجينة RISC-V مفتوحة المصدر، كما أنها مصممة للتعامل مع مجموعة متنوعة من الوظائف؛ ومنها: الذكاء الاصطناعي، والحوسبة العالية الأداء (HPC)، التي تتطلب عادة استخدام وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوم المنفصلة، وتكمن الميزة الأساسية في هذه الرقاقة في أنها تستطيع القيام بتلك الأعمال بكفاءة عالية.
وصُممت الرقاقة الجديدة لتتضمن وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسوم ووحدة المعالجة العصبية وبذلك تكون معالجًا متعدد الاستخدامات.
ووفقًا لمجموعة أبحاث JPR، فإن الشركات الصانعة تبحث عن وحدة معالجة الرسوم ذات المصدر المفتوح التي تتميز بالمرونة وقابلية التوسع لدعم مختلف الأسواق والمجالات، ومن ذلك الواقع الافتراضي والسيارات وأجهزة إنترنت الأشياء.
وتهدف شركة X-Silicon إلى تزويد الصانعين برقاقة RISC-V التي يمكنها التعامل مع أي عبء من أعباء العمل الشائعة في أي مجال من مجالات الصناعة.
ومن مزايا رقاقة X-Silicon RISC-V أنها مختلفة عن تصميم الرقاقات الأخرى، إذ يجمع تصميمها كلًا من قدرات وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسوم في بنية نواة واحدة، وهذا يبدو مشابهًا قليلًا لمشروع Larabee من شركة إنتل، التي حاولت فيه استخدام معمارية x86 للرسومات وأعباء العمل الأخرى، ولكن محاولاتها باءت بالفشل.
وهذا يختلف عن التصميمات التقليدية من شركة إنتل و AMD إذ تأتي وحدات المعالجة المركزية منفصلة والأمر ذاته ينطبق على وحدات معالجة الرسوم.
ومن الناحية النظرية، تتيح قدرة رقاقة RISC-V الهجينة معالجة أوامر كل من وحدة المعالجة المركزية (CPU) ووحدة معالجة الرسوم (GPU) ضمن النواة نفسها، وكذلك العمل ضمن خط تعليمات واحد وهذا يوفر معدل استهلاك ذاكرة منخفض ويحسن مستوى الكفاءة، إذ لا حاجة لنقل البيانات من مساحة ذاكرة وحدة المعالجة المركزية إلى مساحة ذاكرة وحدة معالجة الرسوم.
ومن الجيد معرفة أن شركة X-Silicon تخطط لإصدار النماذج الأولى للشركاء في وقت لاحق من هذا العام لتجربة بنية هذه الرقاقة الجديدة.
ومع هذا، يبقى السؤال المطروح: هل ستنجح هذه الرقاقة الجديدة في تنفيذ المهام ومعالجتها في وقت واحد؟