استخدام مواد جديدة في صناعة رقاقة وحدة المعالجة المركزية بدلًا من مادة السيلكون قد اقترب فعلًا، فقد أشارت أحدث الدراسات إلى إمكانية الاعتماد على مادة الألماس الاصطناعي والزجاج النقي في صناعة الرقاقات مما قد يغير صناعة أشباه الموصلات كليًا لتسمح لنا برؤية أسرع وحدة معالجة مركزية في العالم دون قيود، وتكمن المشكلة الرئيسية اليوم عند تصنيع الرقاقات الدقيقة في التحكم في درجات الحرارة.
تحدثت وول ستريت جورنال في الآونة الأخيرة مع العديد من المديرين التنفيذيين والموظفين من مسبك الألماس وشركة إنتل، الذين يعالجون هذه المشكلة بطرق مختلفة.
مارتن روشيزن الرئيس التنفيذي لمسبك الألماس (Diamond Foundry) تحدث عن عدد من النقاط حول هذا الأمر مشيرًا إلى أن مسبك الألماس ينتج رقاقات الألماس الاصطناعية لاستخدامها مع رقاقات السيليكون الدقيقة، وهذا يسمح لهذه الرقاقات بالعمل بسرعة تعادل ضعف سرعتها المقدرة على الأقل في الوقت الحالي.
كما يقال إن الاختبارات في المختبرات السرية التي أُجريت على وحدة المعالجة الرسومية من إنفيديا ذات الفئة العليا منحت ثلاثة أضعاف أداء الرقاقة العادية المستندة لمواد التصنيع القياسية، وهو أمر جنوني للغاية.
شركة إنتل كان لديها وجهة نظر أخرى وهي التركيز على إنتاج الزجاج النقي المخصص للركائز (Substrate: وهي الحزمة الأساسية التي يُركب عليها طبقة السيليكون ثم الغطاء الخاص بامتصاص الحرارة)، ومن المحتمل استخدامها مع معظم خطوط إنتاجها إن لم تكن كلها.
في الوقت الحالي تختبر إنتل هذه المادة في مصانعها وستطرحها في النصف الأخير من العقد. فبدلًا من التبريد، يُستخدم الزجاج المنقى لتحسين كفاءة الطاقة والتواصل بين الرقاقات مع أن كفاءة الطاقة تعد أيضًا مثالية لعملية التبريد.
قد يكون التحول الكبير القادم في تصنيع الرقاقات قاب قوسين أو أدنى، باستخدام الألماس الاصطناعي والزجاج المنقى على نحو صحيح وفعّال، وقد تتمكن هذه المواد من إيجاد مستقبل أشباه الموصلات التي لا تتطلب أي اعتماد على مادة السيليكون على الإطلاق.
الزمن سيثبت إن كانت تلك الشركات فعلًا ستخطو نحو هاتين المادتين، وإن فعلت فإننا سنشهد عصرًا جديدًا من السرعة غير المسبوقة في صناعة الرقاقات سواء كانت وحدة المعالجة المركزية أو وحدة المعالجة الرسومية.