هذه وحدة معالجة الرسوميات الجديدة الرائعة تتخلى تمامًا عن المعجبين

ربما لا نزال في حالة من الحيرة عندما يتعلق الأمر ببطاقات الرسوميات من الجيل التالي، لكن شركة ASRock أطلقت للتو بطاقتي رسوميات AMD مثيرتين للاهتمام. تعد بطاقتا ASRock RX 7900 XTX Passive وRX 7900 XT Passive من أقوى بطاقات الرسوميات الاستهلاكية من AMD، ولكن هذه المرة، لا تحتويان على مراوح على الإطلاق. هذا صحيح – بدون حل تبريد نشط، تعتمد هذه البطاقات بالكامل على التبريد السلبي.

في لمحة واحدة، لن يقول أحد أن البطاقات المعنية هي جزء من سلسلة RX 7000 من AMD. بعد كل شيء، تتميز RX 7900 XTX عادةً بثلاث مراوح، لكن هذه البطاقة تأتي بدون أي مراوح، وهي أيضًا أنحف بشكل ملحوظ من إصدارات ASRock الأخرى من RX 7900 XTX. كلتا البطاقتين الآن بفتحتين فقط، وكلاهما أقصر وأنحف من نظيراتها المبردة بالهواء.

تأتي وحدات معالجة الرسوميات مع مشتت حراري ذو حجرة بخار محززة، مصمم لنقل الحرارة من البطاقة إلى زعانف التبريد المصنوعة من الألومنيوم. يمتد المشتت الحراري عبر شريحة وحدة معالجة الرسوميات والذاكرة ووحدة تنظيم الجهد (VRM)، وهو ما من شأنه أن يوفر حل تبريد قوي حتى على الرغم من عدم وجود مراوح. تم وضع موصل الطاقة 12 فولت – 2 × 6 على حافة لوحة الدائرة المطبوعة (PCB)، مما يجعل إدارة الكابلات أكثر بساطة.

تصف ASRock وحدات معالجة الرسوميات بأنها “بطاقات متعددة لتسريع الحوسبة”، لكنها تتمتع بمواصفات أقل قليلاً من إصداراتها التي تم رفع ترددها؛ وهذا ليس مفاجئًا، نظرًا للتبريد السلبي. تتمتع RX 7900 XTX Passive بتردد معزز يبلغ 2.5 جيجاهرتز، وهو نفس تردد ASRock RX 7900 XTX 24GB، ولكنه أقل بمقدار 80 ميجاهرتز فقط من إصدار Taichi OC من البطاقة. إنها ليست مقايضة كبيرة، وظلت ذاكرة VRAM وعرض الناقل كما هي في كلتا وحدتي معالجة الرسوميات.

من غير الواضح متى ستصل وحدات معالجة الرسوميات Passive من ASRock إلى الأسواق، ولا نعرف كم ستكلف. وبغض النظر عن ذلك، فمن غير المرجح أن تثير اهتمام معظم الناس. من المؤكد أن وحدة معالجة الرسوميات الهادئة أمر جيد، لكن التبريد قد يكون صعبًا خارج بعض الإعدادات المحددة للغاية.

تعد البطاقات التي لا تحتوي على مراوح نادرة بالنسبة للاعبي الألعاب، ولكنها ليست غير عادية في الإعدادات التي تتطلب أداءً أعلى، مثل أحمال عمل الذكاء الاصطناعي. من المرجح أن تنتهي هذه البطاقات في حلول متعددة لوحدات معالجة الرسومات، مثل داخل هيكل الخادم. بهذه الطريقة، ستظل تتلقى الكثير من التبريد وتظل مستقرة. في هيكل الألعاب، من المرجح أن تكافح البطاقة ذات TDP 355 وات (وهو ما تتميز به 7900 XTX) للحفاظ على برودتها.